搜索结果
3D光学检测为工业4.0时代的制程改进提供了“眼睛”
3D自动焊膏检测（SPI）和3D自动光学检测（AOI）系统已成为印制电路板组装（PCBA）制程不可或缺的一部分，因为它们有助于确保高质量生产。随着目前电路板复杂性的不断增加，检测技术变得更加关键。 ...查看更多
兴森科技董事长邱醒亚：关于工厂数字化建设的思考
数字化转型（Digital Transformation）是智能制造的基石，旨在利用各种数字技术，如物联网、大数据、机器学习、人工智能、云计算、移动、Web、社交、区块链等一系列技术为企业组织构想和交 ...查看更多
KYZEN:用数据提升清洁技术
KYZEN Analyst 系统能够监测溶液的温度和浓度，并且能够按照需要自动对其进行调节，所以该系统成功地引起了电子产品组装行业的注意。最近，我在德国采访了KYZEN公司执行副总裁 Tom Fors ...查看更多
CES 2019：展会现场报道
在最后一篇报道CES 2019展会的文章中，我将更多关注汽车技术，3D打印技术发展动态，以及一些非常流行的装置，例如智能手表和能让电脑功能更加强大或电脑外观更加震撼的新型电脑元器件。我还会介绍一些5G ...查看更多
2019年的美国贸易展会季
转眼已到2019年，我们又要迎来新一年的贸易展会季。展会季首先从在内华达州拉斯维加斯举办的CES（以前称为消费类电子产品展）拉开帷幕（图1）。CES展会之后，第二个登场的是在加州阿纳海姆市举办的NAM ...查看更多
